致新(8081)《半導體》致新呈貼息H2拚優於H1

《半導體》致新呈貼息H2拚優於H1 - 富聯網

《半導體》致新呈貼息H2拚優於H1

致新(8081)在 2024-07-02 03:59:00 的即時新聞資訊:《半導體》致新呈貼息H2拚優於H1。更多致新(8081)的新聞內容,包含有「《半導體》致新呈貼息 H2拚優於H1」、「【數報】注意股:致新(8081)因近日借券賣出比率過大,今(06/18)日列為注意股」、「《半導體》致新7月2日除息26日發現金」、「致新Q3迎旺季下半年營收再優於上半年| Anue鉅亨- 台股新聞」、「致新:第3季旺季效應可期估下半年營運優於上半年」、「致新:第3季旺季效應可期 估下半年營運優於上半年」、「《半導體》致新配息14元 全年力拚重回成長軌道」、「《半導體》致新配息14元全年力拚重回成長軌道」等等。掌握致新(8081)新聞資訊也請關注每日的報表資訊。

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致新 盤中 13 點資訊

日期:2024-07-04

  • 開盤價:277.50
  • 最高價:281.00
  • 最低價:275.50
  • 當時價格:280.00

致新 盤中 10 點資訊

日期:2024-07-04

  • 開盤價:277.50
  • 最高價:279.00
  • 最低價:275.50
  • 當時價格:278.00

致新 盤前資訊

日期:2024-07-04

  • 開盤價:281.00
  • 最高價:281.00
  • 最低價:273.00
  • 當時價格:275.50

致新 盤後資訊

日期:2024-07-03

  • 開盤價:281.00
  • 最高價:281.00
  • 最低價:273.00
  • 當時價格:275.50

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